0_电子科技类产品世界

  中国上海，2023年7月11日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业机密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止科林研发及科林研发的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘

  中国 · 北京 - 2023年7月11日 - Imagination Technologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。这类可编程的智能加速芯片将被大范围的使用在同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等多种异构计算单元集成在同一个芯片上，采用了领域自适应与逻辑可重构的计算模式，具有“软件可编程、硬件可重构”的特性。这类新型

  一、导语近年来，电子信息产业已成为川渝两地产业基础好、创新实力强、渗透范围广的万亿级支柱产业。2022年川渝电子信息产业规模达到2.2万亿元。成渝地区已成为中国大陆第三、全球前十电子信息制造业聚集地。作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。

  芯与半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

  2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式对外发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯与半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿线D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个

  7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术能更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受媒体采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，

  Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却来优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置。每个模组可提

  2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。图示1-大联大世平基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案的实体图 条码打印机在市场上已行之多年，根据市调机构FMI（Future Market Insights）在2022年10月的报告数据显示，预计在2022~2032十年间，全球条码打印机将以7.4%的复合年增率成长。随着工

  “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，一同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高水平质量的发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月

  推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

  汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的品质衡量准则，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能保证芯片可承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，大多数都用在防止产品也许会出现各种情况或潜在故障

  前面的文章，和大家伙儿一起来分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。图一是SSDC模块的剖面示意图，图二是整个SSDC模块的结构图，从图一和图二我们大家可以发现这个用在主驱的功率模块还是很复杂的，里面包含了许

  中国上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日渐增长的测试测量需求。NI持续致力于提供模块化硬件、软件、服务和系统，帮助用户加快测试速度、改善设计、提高可靠性以及合理规划利用测试数据。其软件解决方案包括：应用可视化软件LabVIEW、测试工作流软件TestStand、测量数据管理软件DIAdem以及灵活数据记录系统Flex

  您知道吗，全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时（TWH），占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升，全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此，移动网络的性能需要优化，吞吐量要求也需要降低。我们往往会忽略与数据传输到集中（云端）位置相关的“隐藏”成本及数据存储成本。为降低能耗，我们大家可以考虑在本地处理数据，而不是通过云网络进行数据存储和/或通信。这样就可以在不同的物理位置处理数据，无论是边缘（传感器）、云端，还是中间的各个位置。基站本地数据之间、之外，还将进行多个过程吸收来自物联网网关、本

  基于Infineon MOTIX™ Embedded Power ICs的新能源车水泵方案

  随着汽车电子化程度的提升，无人驾驶及智能化的进展，电机在车中的应用会慢慢的变多，电机的类型和驱动也在发生着变化，传统的机械驱动或者电机继电器控制正在向 PWM（脉宽调制）调速和BLDC（无刷直流）电机控制方向转变。汽车电子水泵顾名思义就是用在汽车上的带有电子控制驱动单元的水泵，主要由过流单元，电机单元和电子控制单元三部分所组成。因带有电子控制单元所以能随意调整水泵的工作状态，比如：控制水泵启动/停止、流量控制、压力控制、防干运转保护、自维护等功能，能够最终靠外部信号控制水泵的工作状态。电子水泵的功率都比较小，